8月15日，2025中关村论坛系列活动——第九届“芯动北京”中关村IC产业论坛在中关村集成电路设计园（以下简称“IC PARK”）举办。本届论坛以“芯链协同 强基补链”为主题。

　　在开幕式上，IC PARK建园十周年专题片《十载奋进 光启新程》重磅发布。十年是里程碑，也是新起点，IC PARK共性技术服务中心新增高速信号完整性测试、功率循环及瞬态热测试实验室，能够为企业提供高速信号、射频一致性、卫星通讯以及瞬态热测试等系统化测试服务；打造高端先进封装技术服务联合中心，推动设计企业与先进封装的双向赋能，助力北京构建更具韧性和竞争力的集成电路产业链。

　　搭建平台，助力技术创新与成果转化。中关村C20半导体金种子企业成长营四期在投融资论坛正式开营。成长营将继续秉持“公益免费、量身定制、开放共享”的理念，为入营企业提供产能对接、供应链协同、管理培训等一系列赋能服务，陪伴并助力企业快速成长。目前，成长营已累计吸引80家“金种子”企业入营，不断促进企业间的互通、互融和共赢。活动精心策划路演环节，优选“皮米级超精密激光干涉仪”等4个科学仪器大赛项目进行专题路演，助力项目精准对接顶级投资机构等创新服务资源，推动大赛项目加速落地转化。